RDL Quá trình FoWLP đầu tiên: Máy phân phối mạch tích hợp bán dẫn

Các video khác
June 20, 2024
Category Connection: Máy phân phối chất dính
The SS101 is a kind of high-stability and high-precision dispensing system with automatic wafer loading & unloading function which is developed based on Underfill process requirements of RDL First FoWLP, và chủ yếu được sử dụng cho các quy trình tiên tiến như CoWoS và FoPoP. (SS101 bao gồm một hệ thống trao PC101EFEM và hai máy phân phối wafer GS600SW.